热点:多地积极绘制集成电路优质快速发展路径图

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世界半导体大会于26日开幕。 记者从会议上获悉，受上半年新冠引起的肺炎疫情影响，中国集成电路产业依然快速增长，上半年销售额同比增长16.1%。 相关部门加快部署，吸引创新因素进入核心技术难关，进一步完善税收优惠政策，支持迅速发展创投、风投等基金，鼓励金融机构提高中长期贷款等支持公司的创新。 南京、上海、成都、珠海等加快集成电路优质快速发展路径图的制定，规划千亿级产业项目，进一步完善资金、人才支持细则，培育创新生态链，加快中国“芯”高地的建设。

多重利好政策密集释放

作为新闻产业的重要支持，集成电路产业是引领新科技革命的重要力量，目前正在迎来多重利好政策的密集解放。

8月初，国务院颁发了《新时期促进集成电路产业和软件产业优质快速发展的若干政策》，制定了财税、投资融资、研发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等8个方面的政策措施。 工信部部长肖亚庆最近在调查时指出，公司支持加强技术攻关，布局集成电路的重要装备。 中央银行日前也宣布鼓励金融机构扩大集成电路、生物医药等重要行业的信用支持。 鼓励集成电路、人工智能重大项目单位和投资主体通过公司债券融资。

记者从会议上得知，上半年受到了新冠引起的肺炎疫情的影响，但我国的集成电路产业依然在迅速增长。 今年1月至6月的销售额比上年增加16.1%，达到3539亿元。 但是，业界内也指出集成电路是创新迅速发展的产业，技术创新周期长，需要长时间稳定的资金支持。 技术创新投入低，公司研发投入资金不足仍然是制约产业快速发展的重要瓶颈。

为了支持产业创新，加快落地的政策越来越多。 工信部电子新闻司副司长杨旭东在会议上宣布，将加快科技成果转化和宣传应用，完善以公司为主体、重视市场、产学研深度融合的技术创新体系。 加强公司市场主体地位，增加公司研发投入，吸引产业优化布局，推进要素有序流动，提高资源配置效率。 贯彻落实集成电路公司的创新政策，完全实行以研发费用加扣除为主的税收优惠政策。 支持快速发展的创投、风投等基金，鼓励金融机构提高制造业长期贷款比例支持公司创新。

值得注意的是，当前集成电路产业全球化合作、国际化迅速发展的趋势越来越明显。 年我国集成电路产业规模突破7500亿元，其中外资企业的贡献超过30%。 世界前20强的半导体公司有一半以上在中国建设了生产基地或研究开发中心。

杨旭东说，下一步将再次开放合作，推动产业链各环节开放创新的迅速发展。 优化公司经营者环境，把外资企业视为同行，营造公平透明的市场环境。 鼓励集成电路公司扩大国际合作。 鼓励公司参与国际技术标准的制修订。 并进一步加强知识产权保护，提高侵权的处罚力度。

许多完全细则建立“芯”高地

根据国家各项政策，往往陆续出台配套政策和资金、人才等细则，确定集成电路的优质迅速的发展路径图。

南京市副市长沈剑荣说，南京以建设“芯片之城”为目标，全力建设对全省第一、全国第三、全国有重大影响的产业地标。 记者知道，江北新区作为南京市集成电路产业迅速发展的集成区，电路公司聚集了近400家，产值达到了近500亿元。 将来加快培育光电子芯片特色行业，在下一代网络、高速大容量光纤通信的竞争中抢占先机。

这不是一个例子近一个月来，成都推出了四个方面的十项政策措施，支持集成电路产业的优质迅速发展。 其中，实际确定给予5亿元以上的投资项目最高2000万元的折扣。 公司年收益首次突破1亿元，鼓励核心团队200万元。 毕业3年内不租人才公寓购买，可以享受24个月的安家补助金，可以进一步建设集成电路人才安居乐业环境。 《珠海高新区集成电路产业快速发展计划(-2025年)》日前公布，到2025年高新区集成电路公司年总收益突破300亿元，聚集了2万多本科以上学历的集成电路工作人员，对全国影响很大的集成电路产业集成区

在与政策密集发表相同的步骤中，很多地方正在加速千亿级产业项目的计划。 8月25日，武汉提出了要点迅速发展的存储器芯片、光通信芯片和卫星导航芯片，领导芯片设计，形成了以芯片制造为核心、封装测试和材料为一体的比较完善的集成电路产业链。 要点建设国家先进存储产业创新中心、弘芯半导体制造产业园、武汉光谷集成电路产业园等重大项目。 上海发改委员会日前宣布，新区域将把集成电路、人工智能等产业引进国际先进水平的产业项目。 到今年年底，集成电路行业落地项目的总投资额预计将超过1000亿元。

加强“资本和技术”的二轮驱动

在行业中，目前以5g工业网络为代表的新基础设施需要支持大量的芯片，集成电路产业迎来了新的快速发展机遇。 下一步需要进一步聚焦技术短板的薄弱环节，增加中长期的资金援助鼓励创新。

“处理集成电路的研发资金问题，长时间稳定地持续高强度投入是我国集成电路快速发展成功的根本途径。 》中国半导体领域协会副理事长、清华大学微电子所教授魏少军对《经济参考报》记者说。 他指出，从产业快速发展的水平来看，无论是在各地设立的产业投资基金还是科学创板，都已经为中国半导体产业投资具备了一定的基础条件。 下一步需要被国家战术诱惑的资本和技术二轮驱动战术，增加科学技术的研究开发投资，特别是对今后10-15年科学技术的迅速发展给予更高的重视。 并进一步加快创新人才培养，提高人才的数量和质量，为领域的快速发展提供动力。

中国银行研究院研究员范若滢表示，有必要进一步加快中国多层次资本市场的建设，完善集成电路科创公司成长的融资渠道。 以科创板改革为契机，建立了向科创公司准确输送金融血液的对接机制。

在加强扩大集成电路产业规模的同时，需要聚焦短板的薄弱，支持重要的核心技术难关。 魏少军指出，下一步需要在重要设备、基础材料、工具软件及特色技术等方面实现重大突破，为构建更好的创新环境，构建更完整的产业生态而努力。 而且地方要根据地产，加强统一协调，尊重市场规律和技术路线，有序推进集成电路产业布局，使集成电路产业真正走上可持续快速发展的道路。

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