热点:5G、新能源催生庞大诉求 第三代半导体有望“换道超车”

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原标题:第三代半导体有望成为“超车”。

“中国的半导体材料和海外的差距不是很大，所以我乐观地相信能赶上。 》在中信建投证券和金沙江资本最近共同主办的“中国第三代半导体快速发展机会交流峰会”上，很少出现的核心国际创始人原ceo张汝京发了言。

他的自信来自第三代半导体的快速发展机遇:未来、新能源汽车、5g通信、数据中心等行业都将规模应用第三代半导体，随着中国领先高科技行业，第三代半导体迅速发展“超车”

这次峰会还包括金沙江资本创始人和董事局主席吴伸俊、资产管理企业tpg (德太投资)中国区管理伙伴孙强、瑞信集团理事会李山等，如何迅速发展第三代半导体展开头脑风暴。

5g，新能源离不开第三代半导体

什么是第三代半导体？ 半导体的迅速发展至今经历了三个迅速的发展阶段:第一阶段是以硅( si )、锗( ge )为代表的第一代半导体原料。 第二阶段以砷化镓( gaas )、磷酸铟( inp )等化合物为代表。 第三阶段以氮化镓( gan )、碳化硅( sic )、硒化锌( znse )等宽带半导体原料为主。

“5g行业经常使用第三代半导体。 例如，许多高频芯片用的材料是氮化镓，能承受高压、高温。 另外，在无人汽车、新能源等行业也经常使用碳化硅，也是第三代半导体。 ”张汝京说，中国在5g技术方面处于领先地位，在通信、人工智能、云服务等行业发展迅速，这些高新技术的应用都将推动第三代半导体的迅速发展。

吴伸俊也举个例子，5g射频芯片必须使用第三代半导体，只有高速充电芯片在中国市场非常巨大，总体来看，随着中国领导5g、电动汽车、超高压、特高压电网等行业布局，越来越大

“第三代半导体课程是开放的，很难说能独占哪个领域。 现在领导包括英飞凌、罗姆人、transphorm等，中国获胜在市场上的诉求很大。 ”。 伍伸俊说，如果能组织国际领先的设计团队、有规模的第三代芯片工厂，他希望向世界客户提供更高水平的产品服务。

最重要的是人才，投资半导体需要耐心。

到目前为止，半导体产业是资金、技术、人才密集型产业，张汝京强调第三代半导体的投资不太大，关键是人才。

伍伸俊也认为，在第三代半导体这一“新课程”中，从事半导体领域的工程师非常多，中国人才的特征非常明显。 “三星的崛起，通过在小市场聚焦投入，加上国家政策的支持和几代人的努力，最终超过了半导体行业领先的日本”。

市场因素也非常重要，吴伸俊例如20多年前，日本半导体产业经历了“广场协议”后后退，非常重要的原因是市场容量小，但现在在国内由于广泛的市场，特别是大公司的牵引，第三代半导体的迅速成长

“工序也比较简单，很多设备不需要7nm、5nm的光刻机，也可以使用0.8微米。 另外，很多设备可以国产化。 必须考虑sic、gan等原材料如何外延可靠性好、质量好、成品率高、价格低。 ”伍伸俊说。

李山注意到半导体投资大、收益率长压倒了pe、vc，现在半导体行业中政府投资多，如何结合市场和政府两大优势，在风险方面是相辅相成的。

“投资确实有这个问题。 一级市场和二级市场是相连的。 通常，人们投资时可以看到二级市场怎么样，与企业进行比较分解。 以前很多互联网企业、电子商务企业、医疗企业都在迅速成长，反而推动了基础研发企业的成长。 ”孙强说，在半导体领域投资需要耐心、大胆和眼光，资本整体比较浮躁，“短平快”模式在半导体领域做不到。

返回idm模式和主流使整个产业的布局更高效。

在“要超越就应该寻找合适的路线”的峰会上，第三代半导体以新模式迅速发展也备受瞩目。

李山认为要挖掘在半导体产业行业出现的商业模式和产业分工的机会。 迄今为止，半导体公司是从北方电信、埃里克森等大型公司内部成长起来的，随着分工专业化，设计、封装、代理逐渐分离。

现在半导体产业主要分为两种模式。 一种是从设计开始制造和包装的idm模式，以英特尔和三星为代表。 另一种是垂直分工模式，仅设计或生产( fabless或foundry )，前者以华为海思、高通、联发科为代表，后者以台湾积体电路制造、中心国际为代表。

“分久必合，合久必分，现在因为技术本身的变化和市场机会，我们在各个环节都受到限制。 在这种情况下，中国的第三代半导体可能使用idm模式。 ”李山说。

张汝京也认为，第三代半导体是“后摩尔定律时代”，线宽并不那么小，设备并不特别高，在芯片设计、资本投资为特征的情况下，只有材料难以突破，这是idm模型的特征。

例如，在第三代半导体中以碳化硅为例，新能源车有很多应用，开始采用特斯拉model 3。 这些功率模块主要由意法半导体、英飞凌两个供给，这两个基本上是idm企业，第三代半导体中的大企业是idm企业，产业链从头到尾由一个企业负责，看起来生产效率高。

“idm模式将是第三代半导体迅速发展的主流。 》他评价。 张汝今也认为三星在迅速发展第三代半导体方面具有独特的特征，可以从技术、开发材料、设备等全产业“踢一脚”。 (俞小平)

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